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导热凝胶是什么?和导热硅脂有什么区别 哪个好?

发布时间:2022-08-11 11:06:36 来源:乐鱼app下载网站 作者:乐鱼app下载网址

  导热凝胶是近几年新出的一种以硅胶复合导热填充材料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热界面材料。而导热硅脂是导热界面材料的前辈,两款材料都是膏状,只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。很多人一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别,认为只是叫法不同而已。下面一起来了解下两者有什么区别:

  导热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),是常见散热方式中的一种,普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题,我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料的热传导作用,尤其是当下随着智能设备高性能化、轻薄化发展,对导热材料要求不断提高,导热产品也在快速升级换代。

  导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

  拆装过电脑的人都知道,导热硅脂是CPU散热不可或缺的辅材,软软黏黏的,质地很像牙膏,它是连接CPU和散热器之间的桥梁,作为一种填充物填满散热器与CPU之间的缝隙,将热量传导到散热器,再由散热器带走热量,从而实现降温。

  1.导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同。导热凝胶可用自动点胶工艺施工,而导热硅脂只能人工施工。导热凝胶是一种有粘度的导热材料,由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成,包装采用针筒包装,结合自动点胶技术,可以实现自动化生产。导热硅脂无论是从配方还是本身的生产工艺,都不同于导热凝胶,包装方式也是简单的罐装,施工方式通常是网印,也有客户直接涂抹刮匀。

  导热凝胶较久不干、可无限压缩,使用寿命较长,有人将导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命是所有导热界面材料里比较短的。

  导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多,比如热阻、密度、电阻率等,种种数据表明,导热凝胶不同于导热硅脂,两者各有优点,客户可根据自身产品特点及产品结构需求,选择使用导热凝胶或导热硅脂。

  下面就拿SLD新材料的导热凝胶SLD-7350与导热硅脂SLD-G系列来对比:

  SLD-7350导热凝胶是一款预固化、低挥发和低装配应力的新型界面填充导热材料(TIM)。单组份,使用方便,无需混合。

  SLD-G系列导热硅脂是一种金属氧化物填充的有机硅混合物,具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物,平滑、均匀,几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。

  导热凝胶相对于导热硅脂,更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热凝胶有一定的附着性,可以压缩成各种形状,最低可以压缩到几百微米,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性上具有一定的优势。另外导热凝胶在连续化作业方面有一定的优势,可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。

  导热凝胶可以广泛应用在电子、通讯、智能家居、汽车电子、无人机、光伏电池、LED照明、安防监控等领域。智能手机是导热凝胶的主要应用市场之一,目前导热凝胶已成为主流产品类型,随着5G芯片的普及,导热凝胶在智能手机领域的市场空间也将进一步扩大。除智能手机外,5G技术的应用使得5G基站、平板电脑、智能家居等领域对散热凝胶的需求也在不断上升,总的来看,导热凝胶市场前景广阔。返回搜狐,查看更多



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